工作職責(zé):
1.功率器件單管和模塊測試、驗證和報告撰寫，包括靜態(tài)特性，動態(tài)特性，開關(guān)特性和二極管特性等的測試；
2.承擔(dān)功率器件產(chǎn)品的參考設(shè)計、解決方案的相關(guān)開發(fā)工作；
3.根據(jù)應(yīng)用測試數(shù)據(jù)對spice 模型進行校準調(diào)試。

任職資格:
1.985/211碩士及以上學(xué)歷，C9院校優(yōu)先，電氣工程、微電子、半導(dǎo)體器件等專業(yè)；
2.熟悉功率半導(dǎo)體器件（IGBT/SiC MOSFET）特性及驅(qū)動設(shè)計;
3.精通雙脈沖測試原理與操作，熟悉B1506、示波器和各類源表的使用，有功率器件雙脈沖測試經(jīng)驗為佳；
4.熟悉Spice model語言；
5.了解基本的功率架構(gòu)。

工作職責(zé):
1. 熟悉WLCSP，F(xiàn)CCSP，LGA，SiP，BGA等芯片封裝工藝與技術(shù)開發(fā)，封裝流程建立與驗證，DOE驗證方案制定，芯片可靠性驗證，NPI及MP量產(chǎn)支持、封裝良率提升。
2. 協(xié)調(diào)封測廠進行芯片封裝仿真，參與設(shè)計封裝結(jié)構(gòu)，使用軟件進行熱仿真、應(yīng)力仿真(結(jié)溫、熱阻), 理解封裝結(jié)構(gòu)對寄生參數(shù)的影響。
3. 協(xié)助框架、基板設(shè)計、封裝設(shè)計的評估，參與封裝外形設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計等，評估封裝工藝和BOM以及量產(chǎn)可行性。
4. 跟進分析產(chǎn)品驗證，理解封裝材料，工藝對產(chǎn)品關(guān)鍵指標的影響。
5. 基于客戶，產(chǎn)品線，營運團隊的需求，負責(zé)封裝相關(guān)工程變更并落地。

任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷，機械、電子、材料等相關(guān)專業(yè)。
2. 精通半導(dǎo)體封裝技術(shù)、流程、工藝，熟悉FCWLCSPIWB工藝優(yōu)先。
3. 芯片封測廠評估與選擇評估封測廠能力和經(jīng)驗，綜合芯片封裝設(shè)計選擇至少2家封測廠合作開發(fā)。
4. 熟練掌握DOE設(shè)計，較強的數(shù)據(jù)分析處理能力，懂FA、RA知識。
5. 6年以上封裝經(jīng)驗，懂模擬類產(chǎn)品封裝和車規(guī)產(chǎn)品優(yōu)先。

工作職責(zé)：

1.負責(zé)碳化硅多晶生長工藝開發(fā)與優(yōu)化，研究多晶生長工藝方法，確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率；
2.負責(zé)碳化硅多晶生長實驗，監(jiān)控生長過程各項指標，提高晶體生長質(zhì)量與產(chǎn)量；
3.對生長晶體進行分析和性能驗證，分析測試結(jié)果并提出相應(yīng)改進方案，保證產(chǎn)品符合客戶需求；
4.制定多晶生長的工藝流程規(guī)范編制、工藝參數(shù)控制、設(shè)備維護和改進等工作；
5.對新材料、新工藝進行研究，探索并開發(fā)新型半導(dǎo)體材料及器件。

任職資格：

1.熟悉多晶生長的生產(chǎn)、工藝及設(shè)備；材料物理、半導(dǎo)體、微電子相關(guān)專業(yè)，本科3年以上碳化硅多晶生長相關(guān)工作經(jīng)驗；
2.熟練掌握多晶生長工藝方法；對產(chǎn)品成品率跟蹤控制具有豐富經(jīng)驗，具有解決負責(zé)技術(shù)問題的實戰(zhàn)能力。
3.工作認真仔細，做事有條理和邏輯，有很強的的責(zé)任心；
4.較強的學(xué)習(xí)能力，善于思考、做事嚴謹。

工作職責(zé)：

1.負責(zé)管控新產(chǎn)品研發(fā)期間異常分析及良率整體狀況，建立失效模型，完成良率分析并實施良率改善措施。
2.同器件研發(fā)及PIE部門協(xié)同，解決產(chǎn)品研發(fā)到NTO階段的重大低良問題，制定產(chǎn)品良率提升方案并推進工藝部門整改預(yù)防。
3.與客戶密切溝通，針對客戶反饋問題進行分析，出具良率報告，對客訴問題定期反饋跟蹤。
4.與客戶協(xié)同建立新產(chǎn)品測試方案，監(jiān)控產(chǎn)品測試結(jié)果，反饋測試問題，滿足客戶測試要求。
5.主導(dǎo)新產(chǎn)品良率會議，為各部門提供產(chǎn)品測試、良率分析等專業(yè)意見。

任職資格：

1.熟悉半導(dǎo)體工藝流程，具備對產(chǎn)品良率的監(jiān)控和提升能力，熟悉產(chǎn)品CP/FT基本測試原理和測試流程。 
2.具備良好的溝通能力和項目管理能力，能夠與客戶、研發(fā)、PIE等進行有效溝通，處理客戶技術(shù)問題。‌ 
3.材料、物理、微電子相關(guān)專業(yè)，5年以上半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品工程師經(jīng)驗。
4.有帶團隊經(jīng)驗優(yōu)先。

工作職責(zé)：

1.主導(dǎo)技術(shù)路線圖指定，開展項目調(diào)研，工藝開發(fā)驗證，和TD和器件合作，開展新產(chǎn)品導(dǎo)入，交付滿足性能要求的產(chǎn)品。
2.主導(dǎo)新工藝、新材料的研發(fā)與驗證，優(yōu)化器件性能、良率及可靠性，確保工藝滿足器件設(shè)計和性能要求。
3.針對關(guān)鍵工藝進行窗口驗證，推動工藝從研發(fā)到量產(chǎn)的順利轉(zhuǎn)移。
推動技術(shù)開發(fā)項目，制定時間表、預(yù)算及資源分配，確保項目按時交付并達成技術(shù)目標。 
4.管理研發(fā)工藝整合團隊，安排團隊工作任務(wù)，負責(zé)部門體系建設(shè)，完善各項規(guī)范和標準作業(yè)SOP。
5.能夠跨部門溝通協(xié)作，完成領(lǐng)導(dǎo)部署任務(wù)。

任職資格：

1.熟悉半導(dǎo)體工藝技術(shù)發(fā)開流程；熟悉半導(dǎo)體器件特性和半導(dǎo)體工藝；了解器件建模，了解電路仿真。
2.10年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗，5年以上TD-PIE團隊管理經(jīng)驗。
材料、物理、微電子相關(guān)專業(yè)。
3.具備較強的邏輯分析能力、項目管理和領(lǐng)導(dǎo)能力。

工作職責(zé)：

1、負責(zé)碳化硅襯底Smart Cut工藝開發(fā)，依據(jù)要求進行試驗設(shè)計、數(shù)據(jù)采集與分析，持續(xù)優(yōu)化參數(shù)； 
2、為其它相關(guān)工藝的開發(fā)提供技術(shù)支持，與團隊成員協(xié)作，確保整個工藝流程的順利進行； 
3、制定相關(guān)工藝的方法、操作流程和規(guī)范，建立作業(yè)指導(dǎo)書與技術(shù)文件，培訓(xùn)現(xiàn)場操作人員并評估效果； 
4、負責(zé)相關(guān)新設(shè)備、新工藝、新物料的調(diào)研、評估、論證、導(dǎo)入及驗證等工作； 
5、跟蹤最新的集成電路技術(shù)趨勢，推動相關(guān)工藝的持續(xù)創(chuàng)新和改進，以滿足不斷發(fā)展的技術(shù)需求。

任職資格：

1、碩士及以上學(xué)位，微電子、半導(dǎo)體、材料、物理等相關(guān)專業(yè)； 
2、掌握碳化硅生長、氫離子注入、鍵合、剝離等工藝開發(fā)知識技能，有SOI/POI工藝開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 
3、具備良好的邏輯分析能力、人際溝通能力、同時要有良好的溝通協(xié)調(diào)能力。

工作職責(zé)：

1、研究半導(dǎo)體物理原理，結(jié)合市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，提出創(chuàng)新性的器件設(shè)計方案；
2、運用專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)計軟件，進行器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計、性能模擬和優(yōu)化；
3、與跨部門團隊緊密合作，確保項目按計劃順利推進；
4、解決項目開發(fā)過程中出現(xiàn)的技術(shù)難題，對產(chǎn)品性能進行持續(xù)改進；
5、制定測試方案，使用專業(yè)測試設(shè)備對器件進行性能測試；
6、分析測試結(jié)果，找出影響器件性能的因素，并提出改進措施；
7、收集、整理國內(nèi)外最新的技術(shù)資料和行業(yè)信息，為公司的技術(shù)決策提供參考；
8、參與技術(shù)交流活動，提升自身專業(yè)水平和公司在行業(yè)內(nèi)的影響力；
9、提供技術(shù)支持，確保生產(chǎn)過程中器件的性能和質(zhì)量穩(wěn)定；
10、優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率和降低成本。

任職資格：

1、電子工程、微電子、物理等相關(guān)專業(yè)；本科及以上學(xué)歷。
2、具有3年以上半導(dǎo)體器件研發(fā)經(jīng)驗；有成功的半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、熟悉半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體工藝等專業(yè)知識；熟練掌握半導(dǎo)體器件設(shè)計軟件和測試設(shè)備的使用；具備良好的編程能力，如C/C++、Python等。
4、具備較強的創(chuàng)新能力和問題解決能力；有良好的團隊合作精神和溝通能力；能夠承受工作壓力，適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境。

工作職責(zé)：

1、掌握佳能3030系列&量測設(shè)備專業(yè)知識，組織實施設(shè)備技術(shù)選型，安裝調(diào)試，驗收和培訓(xùn)，達到生產(chǎn)需求；
2、負責(zé)相關(guān)設(shè)備的正常運維，確保設(shè)備uptime及產(chǎn)能需求，并不斷提升；設(shè)備配件及成本管理；
3、負責(zé)部門相關(guān)體系建設(shè)，完善各項規(guī)范和標準作業(yè)SOP；
4、建立培訓(xùn)課程體系并實施，技術(shù)和經(jīng)驗分享提升相關(guān)人員技能;整理設(shè)備KM做好經(jīng)驗傳承；撰寫專利；
5、掌握生產(chǎn)安全和6S知識并安排教育培訓(xùn)，確保生產(chǎn)安全；
6、能夠跨部門溝通協(xié)作，完成領(lǐng)導(dǎo)部署任務(wù)。

任職資格：

1、本科及以上學(xué)歷，機械、電子、自動化及相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上6/8寸半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備工作經(jīng)驗；
3、擁有帶團隊經(jīng)驗優(yōu)先；具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，團隊合作精神佳；
4、熟悉內(nèi)部質(zhì)量體系，熟悉與掌握所屬設(shè)備(如佳能3030系列光刻機、CD SEM、TKM、AOI等量測設(shè)備)的維護與改善技能，能閱讀專業(yè)書籍，對電子、電路、自動化原理、計算機等需要有一定的基礎(chǔ)。

工作職責(zé):
1、負責(zé)產(chǎn)品線研發(fā)物料，設(shè)備，MRO類采購相關(guān)工作；
2、負責(zé)對應(yīng)采購物品的調(diào)研、采購、進口報關(guān)、驗收追蹤等工作；
3、負責(zé)對應(yīng)供應(yīng)商的開發(fā)及管理工作，對供應(yīng)商建檔資料進行收集與歸檔；
4、負責(zé)PR/PO  release并控制PR/PO cycle time，對訂單/合同進行收集與歸檔；
5、負責(zé)對應(yīng)采購物品的價格及交期管控；
6、負責(zé)與對應(yīng)的供應(yīng)商進行月度對賬、發(fā)票立賬核銷、制定月付款計劃；
7、負責(zé)對應(yīng)采購物品的年度降價工作，達成集團成本控制目標；
8、負責(zé)相應(yīng)報表的維護，按頻率更新；
9、負責(zé)相應(yīng)程序文件更新，流程改善工作；
10、上級交待的其他工作。
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷，3年左右工作經(jīng)驗；
2、有Fab、封裝工廠采購經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟悉射頻、功率物料、相關(guān)儀器供應(yīng)渠道者優(yōu)先；
4、Office，英語 CET-4，熟悉Tiptop ERP系統(tǒng)者優(yōu)先。